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Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

Swissbit · DE-Berlin

Publicada em 20/09/2026

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A Swissbit more you.Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.Deine MissionAls Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.Spannende Aufgaben warten auf DichEntwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel ProcessingAuswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive ReportingDefinition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und ProzessprojekteEnge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter LösungenSicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen FertigungsprozessenDurchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPBDein ProfilAbgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbarIndustrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen, z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip ChipKenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Wafe
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